1TJF080DP1AI00P,DST310S時鐘晶振,日本KDS大真空,3215貼片晶振
DST310S時鐘晶振是3215尺寸，微型和輕型SMD音叉晶體諧振器，外形扁平，僅為0.75mm，帶有金屬蓋的陶瓷封裝，提供高精度和高可靠性，串聯電阻最大為 50kΩ。該KDS晶振多應用于移動通信、無線電控制時鐘、數字家用電器和多媒體設備等汽車應用，符合AEC-Q200標準。編碼為1TJF080DP1AI00P的晶振頻率是32.768KHz，為3215貼片晶振，是日本KDS大真空生產的一款32.768K晶振。其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
1TJF080DP1AI00P,DST310S時鐘晶振,日本KDS大真空,3215貼片晶振
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KDS晶振規格 |
單位 |
DST310S晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
32.768KHZ |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-40°C～+125°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-40°C～+85°C |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
200μW Max. |
推薦:1μW～100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6(標準), (±15 × 10-6～±50 × 10-6可用) |
+25°C對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.yaohuifushi.cn/ |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C～+70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
12.5pF～∞ |
不同負載要求,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
1TJF080DP1AI00P,DST310S時鐘晶振,日本KDS大真空,3215貼片晶振
1TJF080DP1AI00P,DST310S時鐘晶振,日本KDS大真空,3215貼片晶振
在使用KDS晶振時應注意以下事項
自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等.KDS晶振,32.768K晶振,DST310S晶振,1TJF125DP1AI001晶振
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品(陶瓷包裝是指KDS石英晶振外觀采用陶瓷制品)之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.
（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝KDS貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞.當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上.
精工晶振,3215晶振,SC-32T晶振
EPSON晶振,貼片晶振,FC-13D晶振,石英晶振
1XXB16368MAA晶振,DSB221SDN,溫補晶體振蕩器,2520石英晶振