SMI是Crystal Technology的新興領(lǐng)導者。我們積極為電子社會做出貢獻，在穩(wěn)步的研究和努力的基礎(chǔ)上，快速開發(fā)先進的水晶產(chǎn)品。我們專注于最新的SMD版本的日產(chǎn)晶振單元，時鐘OSC，TCXO，VCXO，OCXO和MCF。并提供高質(zhì)量和高穩(wěn)定性的產(chǎn)品，支持高可靠性數(shù)據(jù)，頻率范圍從16.000kHz（低）到350.000MHz（高），嚴格的質(zhì)量控制和嚴格的運輸檢查。除了SMD版本，我們還可以提供通孔型產(chǎn)品。
SMI晶振,貼片晶振,53SMX(B)晶振,石英晶體諧振器,智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶體諧振器晶片的邊緣效應(yīng)，在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。
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SMI晶振規(guī)格 |
單位 |
53SMX(B)晶振頻率 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
10~300MHZ |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-40°C～+85°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-10°C～+70°C |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
100μW |
推薦:1μW～1000μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±50×10-6(標準), |
+25°C對于超出標準的規(guī)格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
±50× 10-6/-20°C～+70°C |
超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
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負載電容 |
CL |
14pF |
超出標準說明,請聯(lián)系我們. |
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串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C —+85°C,DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±5× 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
超聲波清洗:（1）使用AT-切割晶體和表面面濾波器波（SAW）/聲表面諧振器的5032貼片晶振產(chǎn)品,可以通過超聲波進行清洗。但是,在某些條件下,特性可能會受到影響,而且內(nèi)部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。（2）使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶振可能受到破壞。SMI晶振,貼片晶振,53SMX(B)晶振,石英晶體諧振器
(3）請勿清洗開啟式產(chǎn)品（4）對于可清洗四腳貼片晶振產(chǎn)品,應(yīng)避免使用可能對產(chǎn)品產(chǎn)生負面影響的清洗劑或溶劑等。（5）焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現(xiàn)象。這將會負面影響產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。
操作:請勿用鑷子或任何堅硬的工具,夾具直接接觸IC的表面。使用環(huán)境（溫度和濕度）請在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)使用進口石英晶振。這個溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度。在高濕環(huán)境下,會由于凝露引起故障。請避免凝露的產(chǎn)生。
SIWARD晶振,貼片晶振,SX-5032晶振
維管晶振,貼片晶振,VXM2晶振,進口諧振器
維管晶振,貼片晶振,VXM5晶振,無源晶體諧振器
TXC晶振,貼片晶振,7Y晶振,石英晶振
SMI晶振,貼片晶振,53SMX(D)晶振,無源晶體諧振器