Golledge晶振,高質量石英晶振,CM8V石英晶體諧振器.2012mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.

石英晶振的切割設計:用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質,壓電性質,溫度性質不同,其電特性也各異,石英SMD晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型還有CT、DT、GT、NT等.

高利奇晶振憑借著對互聯網和電子商務的承諾,我們能夠支持我們客戶最復雜和最苛刻的需求使我們與其他供應商分開的是我們人民的經驗和能力.我們的石英環保晶振生產業務團隊是業界最有經驗和最了解的之一,使我們能夠提供我們的客戶友好,專業的建議和一個非常有效的服務.

輸出負載

建議將輸出負載安裝在盡可能靠近石英振蕩器的地方(在20mm范圍之間).

未用輸入終端的處理

未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC或GND.

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的32.768K晶振的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況

機械振動的影響

當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶體產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

使用環境(溫度和濕度)

請在規定的溫度范圍內使用耐高溫晶振.這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度.在高濕環境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產生.

噪音

在電源或輸入端上施加執行級別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導致會引發功能失常或擊穿的閉門或雜散現象

電源線路

電源的線路阻抗應盡可能低.