百利通亞陶晶振,有源晶振,FDC晶振,FDC500026晶振,超小型石英貼片晶振晶片的設計：石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內，由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動，面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強，從而造成如若石英晶振晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作，從而導致產品在客戶端不能正常使用，晶振的研發及生產超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題，公司在此方面通過理論與實踐相結合，模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序，該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果。
智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.
Diodes 公司為領先業界的高質量應用特定5032晶振產品全球制造商與供貨商，產品涵蓋廣泛領域，包括獨立、邏輯、模擬及混合訊號半導體市場。Diodes 服務的市場包括消費性電子、計算機、通訊、工業及汽車市場。Diodes公司生產設施已達到 QS-9000、ISO-9001:2008、TS16949:2002 及 ISO 14001 認證的品質獎。Diodes 公司目前擁有 C-TPAT 認證。上述質量獎反映 Diodes 公司優異的品管技術，并進一步提升我們在重視質量與一致性的 OEM 業者心目中最佳廠商的地位。
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項目 |
符號 |
規格說明 |
條件 |
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輸出頻率范圍 |
f0 |
125MHZ |
請聯系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息 |
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電源電壓 |
VCC |
1.8V |
請聯系我們以了解更多相關信息 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-55℃to +125℃ |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
G: -40℃to +85℃ |
請聯系我們查看更多資料http://m.yaohuifushi.cn |
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H: -40℃to +105℃ |
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J: -40℃to +125℃ |
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頻率穩定度 |
f_tol |
J: ±50 × 10-6 |
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L: ±100 × 10-6 |
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T: ±150 × 10-6 |
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功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
無負載條件、最大工作頻率 |
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待機電流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
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占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC極, L_CMOS≦15 pF |
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輸出電壓 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
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VOL |
0.4 V Max. |
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輸出負載條件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
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輸入電壓 |
VIH |
80% VCCMax. |
ST終端 |
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VIL |
20 % VCCMax. |
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上升/下降時間 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCCto 80 % VCC極, L_CMOS=15 pF |
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振蕩啟動時間 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
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頻率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6/ year Max. |
+25℃,初年度,第一年 |
百利通亞陶臺產進口OCS晶振型號列表:
| Series型號 | Frequency 頻率 | Frequency Stability頻率穩定度 | Operating Temperature 工作溫度 | Package / Case包裝/封裝 | Size / Dimension 尺寸 | Height - Seated (Max)高度 |
| SaRonix-eCera™ FD | 125MHz | ±50ppm | -20°C ~ 70°C | 4-SMD, No Lead | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | 0.051" (1.30mm) |
| SaRonix-eCera™ FD | 125MHz | ±50ppm | -20°C ~ 70°C | 4-SMD, No Lead | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | 0.051" (1.30mm) |
| SaRonix-eCera™ FD | 125MHz | ±50ppm | -20°C ~ 70°C | 4-SMD, No Lead | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | 0.051" (1.30mm) |
| SaRonix-eCera™ HX | 25MHz | ±25ppm | -40°C ~ 105°C | 4-SMD, No Lead | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) | 0.061" (1.55mm) |
| SaRonix-eCera™ HX | 25MHz | ±25ppm | -40°C ~ 105°C | 4-SMD, No Lead | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) | 0.061" (1.55mm) |
| SaRonix-eCera™ HX | 25MHz | ±25ppm | -40°C ~ 105°C | 4-SMD, No Lead | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) | 0.061" (1.55mm) |
| SaRonix-eCera™ NX | 125MHz | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | 6-SMD, No Lead | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | 0.053" (1.35mm) |
| SaRonix-eCera™ NX | 125MHz | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | 6-SMD, No Lead | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | 0.053" (1.35mm) |
| FDC500026 | Diodes Incorporated | SaRonix-eCera™ FD | 125MHz | ±50ppm | -20°C ~ 70°C | 4-SMD, No Lead | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | 0.051" (1.30mm) |
| FDC500026 | Diodes Incorporated | SaRonix-eCera™ FD | 125MHz | ±50ppm | -20°C ~ 70°C | 4-SMD, No Lead | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | 0.051" (1.30mm) |
| FDC500026 | Diodes Incorporated | SaRonix-eCera™ FD | 125MHz | ±50ppm | -20°C ~ 70°C | 4-SMD, No Lead | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | 0.051" (1.30mm) |
| HX7011C0025.000000 | Diodes Incorporated | SaRonix-eCera™ HX | 25MHz | ±25ppm | -40°C ~ 105°C | 4-SMD, No Lead | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) | 0.061" (1.55mm) |
| HX7011C0025.000000 | Diodes Incorporated | SaRonix-eCera™ HX | 25MHz | ±25ppm | -40°C ~ 105°C | 4-SMD, No Lead | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) | 0.061" (1.55mm) |
| HX7011C0025.000000 | Diodes Incorporated | SaRonix-eCera™ HX | 25MHz | ±25ppm | -40°C ~ 105°C | 4-SMD, No Lead | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) | 0.061" (1.55mm) |
| NX5011B0125.000000 | Diodes Incorporated | SaRonix-eCera™ NX | 125MHz | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | 6-SMD, No Lead | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | 0.053" (1.35mm) |
| NX5011B0125.000000 | Diodes Incorporated | SaRonix-eCera™ NX | 125MHz | ±25ppm | -20°C ~ 70°C | 6-SMD, No Lead | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) | 0.053" (1.35mm) |
存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存時,會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些金屬面四腳振蕩器產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度： 溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。百利通亞陶晶振,有源晶振,FDC晶振,FDC500026晶振
耐焊性：將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害低電壓航空電子晶振產品。如需在+150°C以上焊接,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些臺產有源晶振產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
NSK晶振,貼片晶振,NXH-53晶振,無源晶體諧振器
NAKA晶振,貼片晶振,CU500晶振,進口石英晶振
希華晶振,有源晶振,OSC71晶振,石英晶體振蕩器
希華晶振,有源晶振,OSC73晶振,石英貼片晶振
愛普生晶振,有源晶振,SG-9101CB晶振,X1G0053110011晶振
百利通亞陶晶振,有源晶振,FD晶振,FD2450017晶振