XMP-6135-1A-12pF-40MHZ,KVG投影儀晶振,XMP-6100水晶振動子，尺寸6.0x3.5mm，頻率40MHZ，德國KVG晶振，進口無源晶振，貼片陶瓷晶振，SMD無源晶振，6035mm無源晶振，無源晶振，SMD晶振，陶瓷諧振器，40MHZ貼片晶振，四腳貼片晶振，攝像機晶振，無鉛環保晶振，高性能晶振，高品質晶振，高可靠晶振，低損耗晶振，低功耗晶振，投影儀晶振，按摩儀晶振，移動通信晶振，藍牙模塊晶振，無線設備晶振，便攜式設備晶振，網絡設備晶振，智能家居晶振，智慧醫療晶振，具有超高的可靠性能以及穩定性。

SMD晶振產品超級適合用于投影儀，按摩儀，移動通信，藍牙模塊，無線設備，便攜式設備，網絡設備，智能家居，智慧醫療等領域。XMP-6135-1A-12pF-40MHZ,KVG投影儀晶振,XMP-6100水晶振動子.

BMC-12無源諧振器|36MHZ石英晶體|6G移動通信晶振|LiHom力宏晶振，尺寸1.2x1.0mm，頻率范圍26-60MHZ，韓國力宏晶振，進口無源晶振，水晶振動子，石英晶體，貼片石英晶振，無源貼片晶振，石英晶體諧振器，無源晶振，四腳貼片晶振，輕薄型晶體，環保晶振，藍牙耳機晶振，無線設備晶振，小型設備專用晶振，便攜式設備晶振，網絡設備晶振，消費電子專用晶振，無線局域網晶振，移動通信晶振，平板電腦晶振，可穿戴設備晶振，具有良好的耐壓性能以及廣泛的選擇空間.

SMD晶振產品比較常用于移動通信、藍牙和無線局域網等，還可廣泛用于平板電腦，網絡設備，便攜式設備，小型設備晶振等領域。BMC-12無源諧振器|36MHZ石英晶體|6G移動通信晶振|LiHom力宏晶振.

6G無線藍牙晶振|HEC陶瓷諧振器|HE-MCC-125A-44.000F-E，尺寸7.0×5.0mm，頻率44MHZ，HEC美國晶振，進口無源晶振，陶瓷諧振器，兩腳貼片晶振，無源晶體，SMD晶振，無源貼片晶振，輕薄型晶振，無鉛環保晶振，7050mm貼片晶體，高品質晶振，高性能晶振，低損耗無源晶體，智能手機晶振，儀器設備晶振，6G無線藍牙晶振，便攜式設備晶振，消費電子專用晶振，具有超高可靠性能以及穩定性能.

HE-MCC-125和HE-MCC-170系列是HEC的縮影陶瓷基表面貼裝貼片晶振，封裝高度為 只有1.25毫米/ 1.70毫米。這些晶體是玻璃密封在一個 陶瓷外殼，提供經濟的成本和高可靠性。HEC提供三(3)種不同的真正SMD封裝模式，擴展的溫度范圍是可選的。6G無線藍牙晶振|HEC陶瓷諧振器|HE-MCC-125A-44.000F-E.

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

普通石英貼片晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.