KVG晶振品牌的愿景與創新，作為FCP行業的技術領導者,KVG推動全球關鍵通信應用的技術創新和新產品開發,從而幫助改善人們的生活。

愿景

我們相信,KVG開發的技術和生產的OSC晶振產品對全球進步和可持續發展作出了不可或缺的貢獻。

– 這尤其適用于與客戶和供應商的合作,了解相同的企業社會責任。因此,像KVG這樣的靈活和專業的公司將從當前和未來的挑戰,風險和機遇中脫穎而出。獲利。

經驗與創新

今天的KVG Quartz Crystal Technology GmbH由物理學家Kurt Klingsporn在第二次世界大戰后不久創立,最初名為“水晶加工公司Neckarbischofsheim GmbH”。在早期,這家年輕的公司主要生產天然石英石,后來改用更高質量的合成石英材料。作為業務擴張的一部分,于1997年收購了位于慕尼黑斯托克多夫的石英陶瓷公司,該公司以OCXO和精密石英而聞名于世。

2002年,Manfred Klimm收購了KVG,并以“KVG Quartz Crystal Technology GmbH”的名義繼續經營。為了確保KVG的全球技術領先地位,產品系列不斷發展并適應市場需求。恒溫OCXO領域的最新發展,例如低G靈敏度(LGS),以及將高頻振蕩器產品線擴展到TCXO和OCXO,為KVG作為FCP頻率控制產品領域的高端技術領導者之一鋪平了道路 - 石英,過濾器和石英晶振振蕩器。

時至今日,KVG 公司仍是總部所在地,目前有 50 名員工,總部位于內卡比紹夫斯海姆(Neckarbischofsheim)。

Wir glauben, dass die von KVG entwickelten Technologien und hergestellten Produkte einen unverzichtbaren Beitrag zum weltweiten Fortschritt und zur nachhaltigen Entwicklung von haupts?chlich Kommunikation im Allgemeinen leisten.KVG晶振品牌的愿景與創新.
Gesellschaftlicher und wirtschaftlicher Erfolg beruht in Zukunft mehr denn je auf weltweiter Kooperation und Vernetzung von Kompetenzen
– dies gilt ganz besonders für die Kooperation mit Kunden und Lieferanten unter dem Verst?ndnis gleicher Corporate Social Responsibiliy. Daher werden flexible und spezialisierte Unternehmen wie die KVG von den heutigen und künftigen Herausforderungen, Risiken und Chancen
profitieren.

石英晶體，切角

壓電材料，尤其是石英，具有將電能轉化為機械能的特性，反之亦然。在技術應用中，通過施加交變電場來利用這種效應，這將導致材料振動并隨后產生機械共振。這種電反應允許用作具有非常高品質因數Q和低溫度系數的電諧振器。

可以使不同的石英晶體切割具有不同的特性。切割由圍繞晶軸的兩個旋轉角phi和theta定義。最常見的切割是單旋轉AT-cut (phi = 0°) 和雙旋轉 SC-cut (phi = 22°)。兩種情況下的θ角都在34°左右。還存在其他用于特殊應用的雙旋轉切割，例如MSC-、IT-、FC-、LD-。

石英諧振器

晶體的頻率與元素的厚度成反比。對于機械加工，這導致在基本模式下工作的晶體的頻率上限約為 50MHz。為了在基模中達到更高的頻率，KVG還生產化學蝕刻的倒置臺面晶體，其中諧振器的中心部分被蝕刻成厚度低至10微米。

諧振器設計

基本模式和泛音模式

高頻晶體在厚度剪切振動中振動，可以在基頻或奇泛音模式下激發。泛音晶體的運動電容 C1n 隨著泛音的階數 n 減小，并且近似地由 C n C n 1 11 » 2 給出。因此，泛音晶體的CO/C1比比在基模下工作的晶體大得多，并且提拉范圍減小了大約 n3倍。VCXO(壓控晶振)中使用的晶體需要寬的拉動范圍，因此在基模下工作。

不需要的響應和不諧波（雜散模式）

對于每個泛音，所有石英晶體諧振器都會產生一個主模式，即厚度剪切振動以及不需要的響應，即高于諧振頻率的非諧波厚度剪切模式。除了常用的厚度剪切C模式之外，還存在另一種稱為B模式的厚度剪切模式。與C模式相比，它具有更高的頻率和更低的運動阻力，但溫度系數更大。有時需要過濾此模式以使振蕩器在C模式下工作。其他不需要的模式是剪切振動、彎曲振動、厚度振動和扭轉振動，它們可能出現在所需的共振頻率之上和之下。通過正確的振蕩器設計，不需要的模式很少會引起問題。接近共振頻率的不需要的模式會影響振蕩器的啟動行為，或導致在運行過程中切換到錯誤的頻率。其他不良影響是由不需要的模式引起的頻率和電阻隨溫度下降。雜散模式通常指定為非諧波模式的諧振電阻與主模式電阻的比率。KVG必須具有有關測試電路（例如 pi 網絡或測量電橋）和雜散模式頻率范圍的詳細信息。

等效電路

在諧振頻率附近，晶體單元由圖8所示的電氣兩極表示。
CO：分流電容（電極、晶體支架、引線和外殼之間的電容）
C1：運動電容（代表機械彈性）
L1：運動電感（代表機械慣性）
R1：運動電阻（代表機械損耗）

KVG晶振生產的恒溫晶振已經通過噪聲最小化振蕩器電路的發展而發展,以及通過使用相位噪聲優化SC切割石英新烤箱的控制晶體振蕩器(OCXO)位于旁邊的一個非常良好的頻率穩定性,因為一個非常低的相位噪聲-超低相位噪聲(ULPN)-和另外由于振動的靈敏度低-低G靈敏度(LGS)-區分.