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Bliley晶振,BOCS2晶振,BOCS2-32.768KHZMBN-ABCT晶振

頻率：1.000MHZ~150.000MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

2520mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.

訂購熱線：86-0755-27838351

Bliley晶振,BOCS2晶振,BOCS2-32.768KHZMBN-ABCT晶振

貼片表晶32.768K時鐘晶振系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

Bliley TechnologiesInc.最初于1930年成立為Bliley Piezo-Electric公司.最初,我們?yōu)闃I(yè)余無線電市場生產石英晶體.在20世紀30年代中期,我們的客戶和產品很快擴展到與新興的軍事和商業(yè)通信領域的利益相匹配,我們的名字改為Bliley ElectricCompany.1939年,我們成為最大的水晶公司。2001年,該名稱改為Bliley TechnologiesInc.,以反映公司提供的產品和服務日益多樣化.

在我們最先進的ISO 9001：2008認證制造工廠，Bliley設計，制造和生產：石英晶體振蕩器,恒溫控制晶體振蕩器（OCXO），溫度補償晶振（TCXO）,壓控晶體振蕩器（VCXO），時鐘晶體振蕩器,精密AT，SC，IT和FC切割晶體，石英，PZT，鈮酸鋰，Langatate和YCOB換能器毛坯。為市場提供廣泛的服務于新的空間和衛(wèi)星通信，航空航天與航空電子設備，軍事和國防，移動通信，5G蜂窩和電信，自主和智能車輛，商業(yè)無人機。

Bliley比以往任何時候都更加關注OCXO恒溫晶振，TCXO溫補晶振，VCXO壓控晶振和精確定時設備。我們努力實現(xiàn)不可能，并不斷受到客戶創(chuàng)新的啟發(fā)。我們在產品中結合了最新和最好的技術，今天，Bliley Technologies是低噪聲頻率控制產品設計和制造的全球領導者。我們總部位于美麗的伊利賓夕法尼亞州，占地64,000平方英尺的制造工廠使我們成為美國唯一一家在同一工廠內生產石英晶體和振蕩器的公司之一。這使我們經驗豐富的石英晶體振蕩器和機械工程師能夠與我們的生產團隊密切合作，開發(fā)出整個頻率控制行業(yè)中一些最強大的設計。

Parameter	Conditions	Values			Unit
General		MIN	TYP	MAX	Vdc
Frequency Range	(and 32.768kHz)	1		150	MHz
Frequency Stability	Over Temperature Range	±25, ±50, ±100			ppm
Supply Voltage(Vdd)	Option B	1.62	1.8	1.98	Vdc
	Option D	2.97	3.3	3.63	Vdc
	Option E	4.5	5	5.5	Vdc
Current Consumption	@10MHz		10	20	mA
	@100MHz		30	40	mA
Output Control	Enabled-High
	Disabled-Low
Startup Time		10			mSec

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熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

石英晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.

有源晶振的負載電容與阻抗

負載電容與阻抗有源晶振設置一個規(guī)定的負載阻抗值.當一個值除了規(guī)定的一個設置為負載阻抗輸出頻率和輸出電平不會滿足時,指定的值這可能會導致問題例如：失真的輸出波形.特別是設置電抗,根據(jù)規(guī)范的負載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當測量輸出頻率或輸出水平,晶體振蕩器調整的輸入阻抗,測量儀器的負載阻抗晶體振蕩器.當輸入阻抗的測量儀器,不同的負載阻抗的晶體振蕩器,測量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測量可以忽略.

抗沖擊

抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是貼片晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

耐焊性：

將晶振加熱包裝材料至+150℃以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建議使用有源貼片晶振產品.在下列回流條件下,對石英耐高溫晶振產品甚至晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息.

BOCS2-1