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ECScrysta晶振,32.768K晶振,ECS-2X6X晶振,音叉表晶

頻率：32.768KHZ

尺寸：2*6mm

引腳焊接型石英晶體元件.工廠倉庫長時間大量庫存常用頻點,高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯電阻,常用負載電容.49/S石英晶振,因插件型晶體成本更低和更高的批量生產能力,主要應用于電視,機頂盒,LCDM和游戲機家用常規電器數碼產品等的最佳選擇.符合RoHS/無鉛.

訂購熱線：86-0755-27838351

ECScrysta晶振,32.768K晶振,ECS-2X6X晶振,音叉表晶,簡而言之，ECS，Inc.通過繼續發展有機和未來未來的收購，以其客戶和股東的最佳能力，在其領域范圍內。使命聲明:“通過與班上最好的合作，成為向電信工業，實用，航海，汽車，RFID，航空航天和醫療（非生命支持）行業提供創新，先進的頻率控制組件解決方案的市場領導者石英晶體/濾波器，時鐘振蕩器，陶瓷諧振器/濾波器和所有其他壓電產品的制造。此外，ECS公司正在建立一個集中，靈活和動態的產品，基于：在迅速發展的市場領域多元化的產品基礎熱切關注客戶和市場趨勢動員團隊力量，為世界各地的客戶提供一貫卓越的服務。

美國ECS晶振本于‘善盡企業責任、降低環境沖擊、提升員工健康’的理念,執行各項32.768K系列環境及職業安全衛生管理工作;落實公司環安衛政策要求使環境暨安全衛生管理成效日益顯著,不僅符合國內環保、勞安法令要求,同時也能達到國際環保、安全衛生標準.2003年通過ISO14001環境管理系統驗證,秉持“污染預防、持續改善”之原則。2*6音叉貼片封裝晶振,圓柱32.768石英諧振器,ECS-2X6X晶振

插件晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/U形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.ECScrysta晶振,石英晶振,ECS-2X6X晶振,音叉表晶

石英晶振產品電極的設計：進口晶振產品的電極對于石英晶體元器件來講作用是1.改變頻率；2.往外界引出電極；3.改變電阻；4.抑制雜波。第1、2、3項相對簡單，第4項的設計很關鍵，電極的形狀、尺寸、厚度以及電極的種類(如金、銀等)都會導致第4項的變化。特別是隨著晶振的晶片尺寸的縮小對于晶片電極設計的形狀及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等對晶振產品的影響的程度增大，故對電極的設計提出了更精準的要求。2*6音叉貼片封裝晶振,圓柱32.768石英諧振器,ECS-2X6X晶振

2*6音叉貼片封裝晶振,圓柱32.768石英諧振器,ECS-2X6X晶振

ECS晶振規格	單位	ECS-2X6X晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ～ +60°C	標準溫度
激勵功率	DL	1μW Max.	推薦:1μW
頻率公差	f_— l	±20× 10-6 (標準),	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.yaohuifushi.cn
頻率溫度特征	f_tem	-0.040× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	12.5PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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耐焊性：將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至32.768K圓柱晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。ECScrysta晶振,32.768K晶振,ECS-2X6X晶振,音叉表晶

每個32.768K金屬殼插件晶振封裝類型的注意事項:(1)陶瓷包裝晶振與SON產品在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。

（2）小體積圓柱型晶體:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。2*6音叉貼片封裝晶振,圓柱32.768石英諧振器,ECS-2X6X晶振

2*6音叉貼片封裝晶振圓柱32.768石英諧振器 ECS-2X6X晶振

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