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富士晶振,石英貼片晶振,FSX-5M諧振器

頻率：10.000MHz~50.000MHz

尺寸：5.0*3.2*0.7mm

貼片石英晶振最適合用于高端電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體諧振器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合ROHS標準.

訂購熱線：86-0755-27838351

富士晶振,石英貼片晶振,FSX-5M諧振器.普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.

石英晶振的切割設計:用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質,壓電性質,溫度性質不同,其電特性也各異,石英晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型還有CT、DT、GT、NT等.超小型石英貼片晶振晶片的設計:石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內,由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動,面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強,從而造成如若石英晶振晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導致產品在客戶端不能正常使用,晶振的研發及生產超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題,公司在此方面通過理論與實踐相結合,模擬出一整套此石英無源晶振晶片設計的計算機程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果.

1994年3月與韓國SUNNY ELECTRONICS CORP,山梨縣電波株式會社,Sunlead有限公司簽訂合同,擴大晶體器件的銷售模式.1998年4月引入了網絡分析儀,示波器和其他檢查設備以提高質量.1998年11月美國Transko Electronics,Inc.與之簽訂了購銷合同.2000年7月臺灣揚泰電子股份有限公司與Fujicom晶振品牌簽約銷售.2001年1月推出自動晶體振蕩器檢查裝置.2005年8月傳輸方式介紹了自動晶體振蕩器檢查裝置.2008年6月與KEC簽訂合同,在日本銷售KEC半導體.十月在東京商業峰會上展出.開始銷售LED照明.十二月開始銷售高壓薄膜電容器.

富士晶振	單位	FSX-5M晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	10.000MHz~50.000MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40℃~+85℃	裸存
工作溫度	T_use	-10℃~+70℃	標準溫度
激勵功率	DL	1.0μW Max.	推薦:10μW
頻率公差	f_— l	±30ppm ±50ppm	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.yaohuifushi.cn/
頻率溫度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	18pF	不同負載要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

FSX-5M

激勵功率

在晶振上施加過多驅動力,會導致5032晶振產品特性受到損害或破壞.電路設計必須能夠維持適當的激勵功率（請參閱“激勵功率”章節內容）.

負極電阻

除非石英晶體振蕩器回路中分配足夠多的負極電阻,否則振蕩或振蕩啟動時間可能會增加（請參閱“關于振蕩”章節內容）.

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.

自動安裝時的沖擊:

石英智能家居晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等.

FSX-5M晶振石英晶體諧振器耐撞擊晶振

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