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Golledge晶振,貼片晶振,CC1V晶振,石英晶體諧振器

頻率：10KHZ~2.1MHZ

尺寸：8.0*3.7mm

超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

訂購熱線：86-0755-27838351

Golledge晶振,貼片晶振,CC1V晶振,石英晶體諧振器,golledge商業團隊是該行業最有經驗的團隊之一。我們的知識淵博的工程師和銷售團隊致力于與我們的客戶密切合作，從最初的設計到全面生產。我們的注冊到iso - 9001 :2015強調了對質量的全面承諾，同時我們的產品的完整性由我們的專門的內部測試和測量實驗室確保。我們的專業和高效的方法使我們成為許多領先的電子設備OEM和河北的首選供應商。專職it人員確保我們的運營得到最高質量和安全性系統的支持。

Golledge晶振將持續的環境、健康和安全方面的改進、污染預防和員工的努力納入日常運行當中.加強污染防治,減少石英晶振現有的污染廢棄物以及在未來晶體諧振器、普通晶體振蕩器（SPXO）,石英晶振生產制造中所產生的污染.Golledge高利奇晶振集團消除事故和環境方面的偶發事件,減少晶體諧振器、普通晶體振蕩器（SPXO）材料廢物的產生和排放,有效的使用能源和各種自然資源,對緊急事件做好充分準備,以便及時做出反應.超小型表面貼片晶振,CPU時鐘源基準諧振器,CC1V晶振

石英貼片晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.Golledge晶振,貼片晶振,CC1V晶振,石英晶體諧振器

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內。超小型表面貼片晶振,CPU時鐘源基準諧振器,CC1V晶振

超小型表面貼片晶振,CPU時鐘源基準諧振器,CC1V晶振

高利奇晶振規格	單位	CC1V晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	10KHZ ~2.1MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +125°C	標準溫度
激勵功率	DL	1.0μW Max.	推薦:1.0μW
頻率公差	f_— l	±50× 10-6 (標準),	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.yaohuifushi.cn
頻率溫度特征	f_tem	±150× 10-6/-55°C ～ +175°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	20PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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每個封裝類型的注意事項:(1)陶瓷面晶振與SON產品在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。Golledge晶振,貼片晶振,CC1V晶振,石英晶體諧振器

（2）陶瓷包裝石英晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接8037無源晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。

（3）柱面式產品:產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當無源晶體諧振器的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。超小型表面貼片晶振,CPU時鐘源基準諧振器,CC1V晶振

超小型表面貼片晶振 CPU時鐘源基準諧振器 CC1V晶振

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