MERCURY晶振電子實業(yè)有限公司成立于40多年前，1973年成為臺灣首家石英晶體諧振器頻率控制 產(chǎn)品制造商。作為水晶行業(yè)的先驅(qū)，美科利通過研發(fā)許多新型尖端產(chǎn)品，不斷滿足市場需求。這些高精度產(chǎn)品中的許多都符合非常嚴(yán)格和精確的規(guī)格，并且它們也可用于微型表面貼裝封裝。頻率范圍從 低KHz到800MHz。 

美科利電子工業(yè)股份有限公司---臺灣臺北•成立于1973年，自豪地成為臺灣晶體工業(yè)的先驅(qū)。•公司總部和批量生產(chǎn)設(shè)施。• 通過ISO 9001：2008認(rèn)證。質(zhì)量管理體系• ISO 14001：2004認(rèn)證環(huán)境管理體系•銷售區(qū)域：亞洲，中東，非洲和歐洲. 質(zhì)量在美科利是首屈一指的，確保每批石英晶振產(chǎn)品都能滿足從空間技術(shù)，電信到消費電子產(chǎn)品等各種應(yīng)用所需的標(biāo)準(zhǔn)。水星致力于保持高質(zhì)量 標(biāo)準(zhǔn)通過不斷改進他們的制造技術(shù)并保持他們的新產(chǎn)品開發(fā)。

MERCURY晶振,貼片晶振,X22晶振,2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.

石英晶振在選用晶片時應(yīng)注意溫度范圍、晶振溫度范圍內(nèi)的頻差要求，貼片晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應(yīng)略高。對于晶振的條片，長邊為 X 軸，短邊為 Z 軸，面為 Y 軸。對于圓片晶振，X、Z 軸較難區(qū)分，所以進口晶振對精度要求高的產(chǎn)品（如部分定單的 UM-1），會在 X 軸方向進行拉弦（切掉一小部分），以利于晶振的晶片有方向的裝架點膠，點膠點點在 Z 軸上。保證晶振產(chǎn)品的溫度特性。

PCB設(shè)計指導(dǎo):(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于2520小體積諧振器器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。(2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。 MERCURY晶振,貼片晶振,X22晶振

存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存2520諧振器時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度： 溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。

耐焊性：將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用2520四腳晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。