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百利通亞陶晶振,有源晶振,FJ晶振,FJ2400011晶振,石英晶振產品電極的設計：石英晶振產品的電極對于石英晶體元器件來講作用是1.改變頻率；2.往外界引出電極；3.改變電阻；4.抑制雜波。第1、2、3項相對簡單，第4項的設計很關鍵，電極的形狀、尺寸、厚度以及電極的種類(如金、銀等)都會導致第4項的變化。特別是隨著晶振的晶片尺寸的縮小對于晶片電極設計的形狀及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等對晶振產品的影響的程度增大，故對電極的設計提出了更精準的要求。

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,臺產晶振產品被廣泛應用于,平板筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

Diodes 的產品除了5032晶振,有源晶振,壓控振蕩器,溫補晶振之后還包括二極管、整流器、晶體管、MOSFET、保護裝置、特定功能數組、單閘極邏輯、放大器與比較器、霍爾效應與溫度傳感器、電源管理裝置 (包括 LED 驅動器)、AC-DC 轉換器與控制器、DC-DC 開關與線性穩壓器，以及電壓參考與特殊功能裝置 (例如 USB 電源開關、負載開關、電壓監控器及馬達控制器)。

項目	符號	規格說明	條件
輸出頻率范圍	f0	1~60MHZ	請聯系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息
電源電壓	VCC	1.08~1.32V	請聯系我們以了解更多相關信息
儲存溫度	T_stg	-55℃to +125℃	裸存
工作溫度	T_use	G: -40℃to +85℃	請聯系我們查看更多資料http://m.yaohuifushi.cn
		H: -40℃to +105℃
		J: -40℃to +125℃
頻率穩定度	f_tol	J: ±50 × 10-6
		L: ±100 × 10-6
		T: ±150 × 10-6
功耗	ICC	3.5 mA Max.	無負載條件、最大工作頻率
待機電流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC極, L_CMOS≦15 pF
輸出電壓	VOH	VCC-0.4V Min.
輸出電壓	VOL	0.4 V Max.
輸出負載條件	L_CMOS	15 pF Max.
輸入電壓	VIH	80% VCCMax.	ST終端
輸入電壓	VIL	20 % VCCMax.	ST終端
上升/下降時間	tr / tf	4 ns Max.	20 % VCCto 80 % VCC極, L_CMOS=15 pF
振蕩啟動時間	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
頻率老化	f_aging	±3 × 10-6/ year Max.	+25℃,初年度,第一年

百利通亞陶臺產進口OCS晶振型號列表:

Series型號	Frequency 頻率	Frequency Stability頻率穩定度	Operating Temperature 工作溫度	Package / Case包裝/封裝	Size / Dimension 尺寸	Height - Seated (Max)高度
SaRonix-eCera™ FJ	24MHz	±50ppm	-40°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)
SaRonix-eCera™ FJ	24MHz	±50ppm	-40°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)
SaRonix-eCera™ FJ	24MHz	±50ppm	-40°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)
SaRonix-eCera™ FJ	24MHz	±50ppm	-40°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)
SaRonix-eCera™ FJ	24MHz	±50ppm	-40°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)
SaRonix-eCera™ FJ	24MHz	±50ppm	-40°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)
SaRonix-eCera™ FN	25MHz	±50ppm	-40°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)	0.061" (1.55mm)
SaRonix-eCera™ FN	25MHz	±50ppm	-40°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)	0.061" (1.55mm)
SaRonix-eCera™ FN	25MHz	±50ppm	-40°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)	0.061" (1.55mm)

百利通亞陶臺產進口OCS晶振編碼列表:

FJ2400011	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ FJ	24MHz	±50ppm	-40°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)
FJ2400011	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ FJ	24MHz	±50ppm	-40°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)
FJ2400011	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ FJ	24MHz	±50ppm	-40°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)
FJ2400002	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ FJ	24MHz	±50ppm	-40°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)
FJ2400002	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ FJ	24MHz	±50ppm	-40°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)
FJ2400002	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ FJ	24MHz	±50ppm	-40°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)
FN2500149	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ FN	25MHz	±50ppm	-40°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)	0.061" (1.55mm)
FN2500149	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ FN	25MHz	±50ppm	-40°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)	0.061" (1.55mm)
FN2500149	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ FN	25MHz	±50ppm	-40°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)	0.061" (1.55mm)

FJ2400011 2.5_2.0 OSC

晶振產品使用每種產品時,請在規格說明或產品目錄規定使用條件下使用。因很多種2520晶體振蕩器產品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運輸模式,保存模式等等,都會有所差別。百利通亞陶晶振,有源晶振,FJ晶振,FJ2400011晶振

所有產品的共同點1：抗沖擊:抗沖擊是指產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是低相位石英晶體振蕩器制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。 2：輻射:將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射。 3：化學制劑 / pH值環境:請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。

4：粘合劑:請勿使用可能導致所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能。） 5：鹵化合物:請勿在鹵素氣體環境下使用計算機晶體振蕩器。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。6：靜電:過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。