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MtronPTI晶振,M615X晶振,單片機(jī)晶振

頻率：8.000~38.880MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品

訂購(gòu)熱線：86-0755-27838351

MtronPTI晶振,M615X晶振,單片機(jī)晶振

MtronPTI于1965年成立于雷達(dá)，為高可靠性/高性能應(yīng)用設(shè)計(jì)和制造定制RF和微波解決方案。2004年成立，由M-tron Industries，Inc.收購(gòu)Piezo Technology，Inc. MtronPTI是LGL Group，Inc.的全資子公司。

MtronPTI提供廣泛的精確頻率控制和數(shù)據(jù)定時(shí)解決方案，包括：射頻，微波和毫米波濾波器 - 晶體，陶瓷晶振，陶瓷諧振器，集總元件，開(kāi)關(guān)，數(shù)字可調(diào)諧和低噪聲/惡劣環(huán)境振蕩器 - 貼片晶振，TCXO溫補(bǔ)晶振，VCXO壓控晶振，烤箱和IEEE-1588鎖定。2014年，MtronPTI增加了毫米波金屬插入技術(shù)波導(dǎo)濾波器和最先進(jìn)的固態(tài)功率放大器。

MtronPTI集總元件（LC）濾波器允許真正的表面安裝防洗組件.焊料密封或激光焊接的周邊可防止在電路板前期和后期清洗期間或之后的性能變化,從而實(shí)現(xiàn)高電路板級(jí)初始產(chǎn)量和可靠的性能.MtronPTI晶振擁有超過(guò)150,000平方英尺的三個(gè)制造和設(shè)計(jì)設(shè)施:Yankton,SD; 奧蘭多,FL; 和印度諾伊達(dá).MtronPTI的香港子公司M-tron Industries Limited擔(dān)任采購(gòu)代理,區(qū)域倉(cāng)庫(kù),質(zhì)量控制和銷售代表.有源晶振高頻振蕩器使用IC與晶片設(shè)計(jì)匹配技術(shù):有源石英晶振是高頻振蕩器研發(fā)及生產(chǎn)過(guò)程必須要解決的技術(shù)難題.在設(shè)計(jì)過(guò)程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外,還有石英晶體振蕩器的電極設(shè)計(jì)等其它的特殊性,必須考慮石英晶體振蕩器的供應(yīng)電壓、起動(dòng)電壓和產(chǎn)品上升時(shí)間、下降時(shí)間等相關(guān)參數(shù).

石英晶振的切割設(shè)計(jì):用不同角度對(duì)晶振的石英晶棒進(jìn)行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對(duì)晶棒坐標(biāo)軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質(zhì),壓電性質(zhì),溫度性質(zhì)不同,其電特性也各異,石英無(wú)源晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型還有CT、DT、GT、NT等.

型號(hào)		M615X (TCXO)
輸出頻率范圍		8.000~38.880MHZ
標(biāo)準(zhǔn)頻率		16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz
電源電壓范圍		+1.8~+3.3V
電源電壓(Vcc)		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗電流		+1.5mA max.(f≦26MHz)/+2.0mA max.(26＜f≦52MHz)
待機(jī)時(shí)電流		-
輸出電壓		0.8Vp-p min.(f≦52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled)
輸出負(fù)載		10kΩ//10pF
頻率穩(wěn)定度	常溫偏差	±1.5×10-6 max.(After 2 reflows)
	溫度特性	±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-30~+85℃ ±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-40~+85℃(Option)
	電源電壓特性	±0.2×10-6 max.(VCC ±5%)
	負(fù)載變化特性	±0.2×10-6 max.(10kΩ//10pF±10%)
	長(zhǎng)期變化	±1.0×10-6 max./year
頻率控制	控制靈敏度	-
	頻率控制極性	-
啟動(dòng)時(shí)間		2.0ms max.

M615x 5070 TCXO TCVCXO

MtronPTI晶振,M615X晶振,單片機(jī)晶振

粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致32.768K晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)
鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無(wú)源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂.
靜電
過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞石英晶體諧振器,請(qǐng)注意抗靜電條件.請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作.
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會(huì)引起噪聲響應(yīng),從而導(dǎo)致32.768K鐘表晶振非正常工作.同時(shí),當(dāng)P通道和N通道都處于打開(kāi)時(shí),電源功率消耗也會(huì)增加；因此,請(qǐng)將未用輸入終端連接到VCC或GND.
熱影響
重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的無(wú)源晶振的產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
進(jìn)口晶振的不正確安裝會(huì)導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請(qǐng)檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致貼片晶振無(wú)法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.