村田陶瓷晶振公司是一家使用性能優異電子原料，設計、制造最先進的陶瓷晶振，陶瓷晶體諧振器，無源諧振器，陶瓷濾波器電子元器件及多功能高密度模塊的企業。不僅是手機、家電，汽車相關的應用、能源管理系統、醫療保健器材等，都有村田陶瓷晶振公司的身影。

村田陶瓷晶振自1973年在中國香港成立第一家銷售公司起，至今村田晶振在中國已擁有19個銷售據點、4個工廠以及4個研發設計基地，近距離為客戶提供及時有效的服務和技術支持。村田晶振公司在中國以滿足客戶的要求作為企業經營的最優先課題，全體員工同心協力完成工作。

世界經濟的前景雖不明朗，但日產晶振設備社會正在迅速、切實地向前發展。而這樣的變化也為村田帶來了新的商機。村田制定了新的“中期構想2018”以及“長期構想”，指明了為電子設備社會的發展做貢獻的未來發展之路。在通信市場，由于智能手機所安裝元件的增加，以及載波聚合技術的普及，村田的元件及模塊的需求也在不斷地提高，今后，通信市場仍將成為村田的一大支柱。為此，我們將通過供應鏈管理而實現的穩定供應體制，以及范圍廣泛的產品陣容，為通信市場提供新的價值。

陶瓷貼片晶振被廣泛應用到數碼電子產品,陶瓷振蕩子,家用電器,比如電話機,游戲機等電子產品.自1944年創業以來，村田得到了巨大的發展，在2013年度制定的中期構想最終年度的2015年度，營業額達到了在村田的歷史上具有里程碑意義的萬億日元。在此衷心感謝廣大客戶和各利益相關方長期以來的大力支持。

村田晶振,XRCPB晶振,XRCPB24M000F0L00R0晶振,無線藍牙晶振

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型，薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

石英晶振在選用晶片時應注意溫度范圍、晶振溫度范圍內的頻差要求,貼片晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應略高.對于晶振的條片,長邊為X軸,短邊為Z軸,面為Y軸.

對于圓片晶振,X、Z軸較難區分,所以石英晶振對精度要求高的產品（如部分定單的 UM-1）,會在X軸方向進行拉弦（切掉一小部分）,以利于晶振的晶片有方向的裝架點膠,點膠點點在Z軸上.保證晶振產品的溫度特性.石英晶振產品電極的設計：石英晶振產品的電極對于石英晶體元器件來講作用是1.改變頻率；2.往外界引出電極；3.改變電阻；4.抑制雜波.第1、2、3項相對簡單,第4項的設計很關鍵,電極的形狀、尺寸、厚度以及電極的種類(如金、銀等)都會導致第4項的變化.特別是隨著晶振的晶片尺寸的縮小對于晶片電極設計的形狀及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等對晶振產品的影響的程度增大,故對電極的設計提出了更精準的要求。

產品型	晶體諧振器
系列名	XRCPB
型號	HCR2016
頻率	24.0000MHz
頻率公差	±100ppm max. (25±3℃)
工作溫度范圍	-30℃~85℃
頻率溫度特性	±50ppm max.
頻率老化	±50ppm max.
等效串聯電阻 (ESR)	150Ω max.
驅動電平 (DL)	150μW (300μW max.)
負載電容量 (Cs)	6pF
形狀	SMD
清洗	不支持
長x寬	2.0x1.6mm
質量	5.1mg