86-0755-27838351

頻率:32.768KHZ
尺寸:2*6mm
納卡晶振公司是使用模擬電路技術,擅長定制規格的進口晶振設備制造廠。有強烈要求“低相位噪聲、高頻、高信賴性”的通信設備、廣播設備、測量儀器、交通基礎設施、醫療器械、防衛設備。另外,現在已經成為問題了,對生產中止,實現長期性的產品供應,以滿足顧客未來的企業為目標。總部:總社?經營本部東京都千代田區九階南4丁目2號11號,開發生產科(橫濱工廠).
NAKA晶振,插件晶振,XB2060晶振,圓柱晶振,引腳焊接型石英晶體元件.工廠倉庫長時間大量庫存常用頻點,高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯電阻,常用負載電容.49/U石英晶振,因插件型晶體成本更低和更高的批量生產能力,主要應用于電視,機頂盒,LCDM和游戲機家用常規電器數碼產品等的最佳選擇.符合RoHS/無鉛.
超小型石英貼片晶振晶片的設計:石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.002mm內,由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動,面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強,從而造成如若石英晶體諧振器晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導致產品在客戶端不能正常使用,晶振的研發及生產超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題,公司在此方面通過理論與實踐相結合,模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果。
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NAKA晶振規格 |
單位 |
XB2060晶振頻率 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
32.768KHZ |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~ +85°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-20°C ~ +85°C |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
0.1,0.5μW |
推薦:1μW ~ 1000μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±20×10-6 (標準), |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
-0.03±0.01× 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
6,7,9,12.5pF |
超出標準說明,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
PCB設計指導:(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立圓柱音叉表晶器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。NAKA晶振,插件晶振,XB2060晶振,圓柱晶振
存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存時,會影響2*6mm圓柱晶振頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
耐焊性:將加熱包裝材料至+150°C以上會破壞圓柱引腳插件型晶振產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接,建議使用產品。在下列回流條件下,對產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。



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