NDK晶振,貼片晶振,NX1612SB晶振,石英晶振,日本電波工業(yè)株式會社作為晶體元器件的專業(yè)生產廠家，以“通過對客戶的服務，為社會繁榮和世界和平作出貢獻”的創(chuàng)業(yè)理念為基礎于1948年成立。現(xiàn)在我們作為提供電子業(yè)必不可少的，在豐富用途被廣泛使用的晶體元器件產品以及應用。晶振技術的傳感器等新的高附加價值產品的頻率綜合生產廠家，正以企業(yè)的繼續(xù)成長為目標而努力。

NDK晶振遵守法規(guī)和監(jiān)管要求，從事環(huán)保產品的開發(fā)。環(huán)境政策，在其業(yè)務活動的所有領域，從開發(fā)、生產和銷售的石英晶體諧振器元器件、壓電石英晶體、有源晶體、壓電陶瓷諧振器，NDK集團業(yè)務政策促進普遍信任的環(huán)境管理活動。NDK晶振將：通過適當控制環(huán)境影響的物質，減少能源的使用，以達到節(jié)約能源和節(jié)約資源的目的。有效利用資源，防止環(huán)境污染，減少和妥善處理廢物，包括再利用和再循環(huán)。無源進口石英諧振器,超小體積1610金屬封裝晶振,NX1612SB晶振

智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.NDK晶振,貼片晶振,NX1612SB晶振,石英晶振

超小型石英貼片晶振晶片的設計：石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內，由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動，面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強，從而造成如若石英晶振晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作，從而導致產品在客戶端不能正常使用，晶振的研發(fā)及生產超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題，公司在此方面通過理論與實踐相結合，模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序，該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果。無源進口石英諧振器,超小體積1610金屬封裝晶振,NX1612SB晶振

所有產品的共同點1：抗沖擊:抗沖擊是指小型石英貼片晶振產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。 2：輻射:將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射。 3：化學制劑 / pH值環(huán)境:請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產品。NDK晶振,貼片晶振,NX1612SB晶振,石英晶振 

4：粘合劑:請勿使用可能導致小型SMD1621晶體所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能。） 5：鹵化合物:請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。6：靜電:過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。

晶振產品使用每種產品時,請在1.6*1.2小型無源晶振規(guī)格說明或產品目錄規(guī)定使用條件下使用。因很多種晶振產品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運輸模式,保存模式等等,都會有所差別。無源進口石英諧振器,超小體積1610金屬封裝晶振,NX1612SB晶振