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Abracon晶振,SPXO晶體振蕩器,ASA貼片晶振

頻率：1.000MHz~80.000MHz

尺寸：2.0*1.6*0.7mm

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.

訂購熱線：86-0755-27838351

Abracon晶振,SPXO晶體振蕩器,ASA貼片晶振.智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

石英晶振高精度晶片的拋光技術:貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態.

Abracon公司的產品是COTS - 商業現貨產品; 適用于商業,工業和指定的自動化應用. Abracon晶振的產品不是專為軍事,航空,航空航天,生命依賴醫療應用或任何需要高可靠性的應用而設計的.Abracon旗艦ABLNO系列提供超低相位噪聲固定時鐘或電壓控制晶體振蕩器（VCXO）解決方案標準尺寸為9x14mm.同超過12 kHz的37fs典型RMS抖動20MHz帶寬@ 100MHz載波,ABLNO是性能驅動的理想選擇通訊,射頻,無線回程,和儀器應用.

Abracon晶振	ASA晶振
輸出類型	CMOS/TTL
輸出負載	15pF
振蕩模式	基本/第三泛音
電源電壓	+1.8V~+3.3V
頻率范圍	1.00MHz~80.00MHz
頻率穩定度	±50ppm
工作溫度	-10℃~+60℃
保存溫度	-40℃~+85℃
電壓卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
啟動時間	5 ms Max
相位抖動（12兆赫~20兆赫）	1個PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

ASA 2016 XO OSC

激勵功率

在晶體單元上施加過多驅動力,會導致進口石英晶振特性受到損害或破壞.電路設計必須能夠維持適當的激勵功率(請參閱“激勵功率”章節內容).

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的低功耗晶振的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

機械振動的影響

當低功耗2016晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶體產品設計可小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

PCB設計指導

(1)理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于音叉晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內部板體特性.

(2)在設計時請參考相應的推薦封裝.

(3)在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).來使用.

(4)請按JIS標準(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)來使用無鉛焊料.

自動安裝時的沖擊

自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些進口石英晶體振蕩器.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至低,并確保在安裝前未對產品特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保晶振未撞擊機器或其他電路板等.

ASA

ASA-22.000MHZ-L-T晶振普通有源晶體振蕩器耐高溫晶振

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