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QANTEK晶振,高質量石英晶振,QCS耐高溫石英晶體

頻率：3.200MHz~70.000MHz

尺寸：12.5*4.8mm

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：86-0755-27838351

QANTEK晶振,高質量石英晶振,QCS耐高溫石英晶體.小型貼片石英晶振,外觀尺寸具表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

QANTEK晶振的供應渠道組織高效實用,所有的銷售,工程和管理職能都在Ft.美國佛羅里達州勞德代爾市.亞洲,歐洲和中東國家的直接產品來自位于德國和香港的三個分銷中心之一.所有北美（包括加拿大）和南美的貨物都由我們的Ft處理.除非客戶另有要求,否則佛羅里達州勞德代爾設施.銷售代表和分銷商戰略性地位于世界各地,并提供本地技術和產品支持.

貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩定.

QANTEK晶振	單位	QCS晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	3.200MHz~70.000MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-20℃~+70℃ -40℃~+85℃ -40℃~+105℃ -40℃~+125℃	標準溫度
激勵功率	DL	1.0μW Max.	推薦:10μW
頻率公差	f_— l	±10ppm~±30ppm	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.yaohuifushi.cn/
頻率溫度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	10pF~32pF	不同負載要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

QCS 49SMD

輸出負載

建議將輸出負載安裝在盡可能靠近石英晶體諧振器的地方(在20mm范圍之間).

未用輸入終端的處理

未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC或GND.

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的低損耗晶振的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況

安裝方向

進口晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

清洗

關于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個石英晶體產品進行試驗所得的結果,因此請根據實際使用狀態進行確認.由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.若要進行超聲波清洗,必須事先根據實際使用狀態進行確認.

撞擊

雖然石英晶體諧振器產品在設計階段已經考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶體無法產生振蕩和/或非正常工作.環保晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業,但如果是超過規格以上的高溫,則頻率有可能發生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關SMD產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”.