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QuartzChnik晶振,石英晶體諧振器,QTTP8晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：8.7*3.8mm

小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片環(huán)保晶振,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統(tǒng),因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼時間產品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標準.

訂購熱線：86-0755-27838351

QuartzChnik晶振,石英晶體諧振器,QTTP8晶振.32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

作為德國振蕩石英晶體和振蕩器制造商已有50多年的歷史,我們生產各種產品,從通道晶體,振蕩石英晶體和石英振蕩器到基于壓電單晶的傳感器元件.我們的石英無源晶振產品應用于所有類型的無線電應用,如用于制造振蕩器和壓力,溫度和質量敏感傳感器元件的精密晶體.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發(fā)及生產高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.石英耐撞擊晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.

QuartzChnik晶振	單位	QTTP8晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40℃~+85℃	標準溫度
激勵功率	DL	1.0μW Max.	推薦:10μW
頻率公差	f_— l	±20ppm	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://m.yaohuifushi.cn/
頻率溫度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	6pF 12.5pF	不同負載要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

QTTP8 8.7_3.8mm

使用環(huán)境(溫度和濕度)

請在規(guī)定的溫度范圍內使用32.768K晶振.這個溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度.在高濕環(huán)境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產生.

輻射

晶振產品暴露于輻射環(huán)境會導致石英晶體性能受到損害,因此應避免照射.

化學制劑/pH值環(huán)境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解進口晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產品.

耐焊性

加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞產品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的壓電晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息.

自動安裝時的沖擊

自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產品特性并影響這些進口晶振.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產品特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振未撞擊機器或其他電路板等.

粘合劑

請勿使用可能導致高精度石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)

QTTP8