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Pletronics晶振,時鐘晶體振蕩器,S3880-32.768K晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5*1.0mm

小體積SMD時鐘晶體振蕩器,是貼片石英晶振,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.

訂購熱線：86-0755-27838351

Pletronics晶振,時鐘晶體振蕩器,S3880-32.768K晶振.智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

Pletronics晶振公司創建于1979年,主要研發生產晶振,石英晶振,有源晶體,石英晶體振蕩器等元件.至今已有超過30年之久的工程和制造經驗.所生產的產品使用范圍廣包括亞洲、歐洲和北美的制造業.Pletronics晶振公司擁有國際工程,物流和銷售支持.產品設計創新,價格競爭有優勢,訂貨交期時間短在業界具有較好的聲譽.

石英晶振的切割設計:用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質,壓電性質,溫度性質不同,其電特性也各異,石英低功耗晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型還有CT、DT、GT、NT等.

Pletronics晶振	S3880-32.768K晶振
輸出類型	CMOS
輸出負載	10pF
振蕩模式	基本/第三泛音
電源電壓	+1.2V~+5.5V
頻率范圍	32.768KHZ
頻率穩定度	±20ppm
工作溫度	-55℃~+125℃
保存溫度	-55℃~+125℃
電壓卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
啟動時間	5 ms Max
相位抖動（12兆赫~20兆赫）	1個PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

s3880 3.2-1.5 CMOS

柱面式產品

產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和產品特性受到破壞.當石英晶體振蕩器產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上

激勵功率

在晶體單元上施加過多驅動力,會導致石英貼片溫補晶振特性受到損害或破壞.電路設計必須能夠維持適當的激勵功率(請參閱“激勵功率”章節內容).

撞擊

雖然石英晶體諧振器產品在設計階段已經考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用.

自動安裝時的沖擊

自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些進口石英晶體振蕩器.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至低,并確保在安裝前未對產品特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振未撞擊機器或其他電路板等.

陶瓷包裝產品

在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷諧振器產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.

陶瓷封裝產品

在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接高精度石英晶振產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.