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大河晶振,貼片晶振,TFX-03L晶振,音叉晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：2.0*1.2mm

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,進口晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

訂購熱線：86-0755-27838351

河エレテック的主力產品，水晶使用的電子元件（水晶設備），銷售額的約90%以上。在水晶裝置上也有幾種類型，本公司生產的是石英晶體諧振器和水晶振蕩器。其中業界獨有的電子束的氣密封裝工法用橘色的類型（表面安裝型）特化，小型便攜式設備（手機、數碼相機、手機游戲等）和近距離無線通信（藍牙和無線LAN等），汽車電子和醫療機器等最先進的領域集中在穩定的收入，確保了。同時，也作為開發的概念開發的概念，在產品的小型化中經常領導著業界的發展。

大河公司小型追求了起因，索尼發明了，世界第一的小型晶體管收音機，散列- 55（1955年），本公司的小型抵抗器被采用了。32.768K晶振產品陣容這件事，本公司“輕薄短小”和概念，誰都沒做過的創造的DNA，生みつけ了。以來，本公司的主力產品從抵抗器到水晶制品的現在，也始終持續著對小型化的挑戰。

大河晶振,貼片晶振,TFX-03L晶振,音叉晶振,貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體，其本身主要應用在時鐘控制產品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準信號，其主要各項功能還得看應用何種產品。本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

石英晶振產品電極的設計：日產晶振產品的電極對于石英晶體元器件來講作用是1.改變頻率；2.往外界引出電極；3.改變電阻；4.抑制雜波。第1、2、3項相對簡單，第4項的設計很關鍵，電極的形狀、尺寸、厚度以及電極的種類(如金、銀等)都會導致第4項的變化。特別是隨著晶振的晶片尺寸的縮小對于晶片電極設計的形狀及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等對晶振產品的影響的程度增大，故對電極的設計提出了更精準的要求。

大河晶振規格	單位	TFX-03L晶振頻率	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-20°C ～ +105°C	標準溫度
激勵功率	DL	0.5μW	推薦:1μW ～ 1000μW
頻率公差	f_— l	±10,20,30,50×10-6 (標準),	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.yaohuifushi.cn
頻率溫度特征	f_tem	-0.03±0.01× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	5,7,9,12.5pF	超出標準說明,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

TFX-03&03C&03L_2.0_1.2

所有產品的共同點1：抗沖擊:抗沖擊是指2腳2012mm諧振器產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種,其內部晶片都是制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。 2：輻射:將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射。 3：化學制劑 / pH值環境:請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。大河晶振,貼片晶振,TFX-03L晶振,音叉晶振

4：粘合劑:請勿使用可能導致2012音叉時鐘晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能。） 5：鹵化合物:請勿在鹵素氣體環境下使用。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。6：靜電:過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.

使用產品時,請在規格說明無源貼片晶振產品目錄規定使用條件下使用。因很多種產品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運輸模式,保存模式等等,都會有所差別。

進口KHZ晶體陶瓷面2012晶振 TFX-03L晶振

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