SEIKO是日本晶振制造商Seiko Instruments Inc.的縮寫，也成為SII。SII擁有世界上頂端的機械技術(shù)。精工SEIKO已被列入全球晶振行業(yè)十強企業(yè)名單中。“Q-SC16S03220C5AAAF”2012年精工SEIKO集團在國內(nèi)投資1530萬美元建設(shè)生產(chǎn)基地。更大的彌補了國內(nèi)市場對高端晶體的需求。日本精工晶振株式會社精工晶振自創(chuàng)業(yè)以來始終秉承著“永遠領(lǐng)先時代一步”的經(jīng)營姿態(tài)，不斷推進著革新。誕生于石英表研發(fā)的32.768K晶振,石英晶體,貼片晶振等電子零件被廣泛應(yīng)用于智能手機、數(shù)碼家電、汽車和產(chǎn)業(yè)用設(shè)備等各種領(lǐng)域。

日本精工株式會社精工貼片晶振通過引進環(huán)境會計、公布CO2排放量等措施推進環(huán)境的可視化，在商品的開發(fā)、制造、銷售、服務(wù)等各種過程中，致力于減少溫室效應(yīng)氣體。

提供從材料的選定到廢棄過程中考慮環(huán)境質(zhì)量的產(chǎn)品。加強制度建設(shè)，深化環(huán)境監(jiān)管，向環(huán)境污染宣戰(zhàn)，促進經(jīng)濟與環(huán)境協(xié)調(diào)發(fā)展。

“Q-SC16S03220C5AAAF”積極參與公司內(nèi)部活動和地區(qū)環(huán)境改善活動，為社會做出貢獻，實現(xiàn)公司的社會責(zé)任。實施公司內(nèi)部環(huán)境培訓(xùn)和訓(xùn)練，推進防污染和環(huán)保活動。遵守國內(nèi)外法律，遵守與客戶和地區(qū)的約定事項，與日常業(yè)務(wù)相融合，努力開展繼續(xù)改善環(huán)境的工作。

1.制定環(huán)境目標，有計劃地確認實行結(jié)果，進而得到持續(xù)的改善。

2.遵守日本國內(nèi)和世界各國的環(huán)境相關(guān)法規(guī)、條例以及業(yè)界的工作事項，致力于預(yù)防環(huán)境污染。

3.在從石英晶體諧振器,石英晶振，32.768K,時鐘晶體,壓電石英晶體的制造到銷售的全生命周期中，力圖通過綠色采購、關(guān)愛環(huán)境的制造方法、化學(xué)物質(zhì)的管理、商品、包裝材料、運輸方法等有效利用資源和降低溫室化氣體、廢棄物排放。以此為保全生物多樣性做貢獻。

4.與公司員工共享環(huán)境問題的動向和公司的環(huán)境方針，促進對環(huán)境活動的理解和參加。

5.向公司外宣傳有關(guān)環(huán)境問題的方針和活動力圖加深與社會的溝通。日本進口晶振,超小型32.768K晶振,SC-16S晶振

精工晶振,32.768K晶振,SC-16S晶振，32.768KHZ系列，“Q-SC16S03220C5AAAF”在當今全球晶振市場說的上是質(zhì)優(yōu)價廉，產(chǎn)品本身外觀是多種化，體積有大有小，有二個腳SMD焊接模式，也有三個腳SMD焊接模式,一樣有四個腳焊接模式，還有時鐘模塊焊接模式，產(chǎn)品具有無源32.768KHZ，也有帶電壓模式的32.768K晶振系列，產(chǎn)品應(yīng)用范圍非常廣闊，比如多種電子消費類，手機應(yīng)用，藍牙多功能播放器，無線通訊產(chǎn)品，平板電腦等多個領(lǐng)域。因32.768KHZ晶體本身外觀款式多元化,所以適合多個產(chǎn)品應(yīng)用。并且滿足歐盟ROHS環(huán)保要求，晶體本身有重量輕，體積小，超薄型等多種優(yōu)勢，得到市場認可。

“Q-SC16S03220C5AAAF”小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼時間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標準.日本進口晶振,超小型32.768K晶振,SC-16S晶振

所有產(chǎn)品的共同點

1：抗沖擊

抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞。“Q-SC16S03220C5AAAF”例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。

2：輻射

將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時間的照射。

3：化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境

請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。

4：粘合劑

請勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。）

5：鹵化合物

請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。

6：靜電

過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。日本進口晶振,超小型32.768K晶振,SC-16S晶振