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SHINSUNG晶振,STC-CS晶振,STC-CS-SS-33S-0.5HZ-10.000MHz晶振

頻率：6.000MHZ~40.000MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

溫補晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度0.5PPM~2.0PPM,常用頻率:26M,33.6M,38.4M,40M.因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.

訂購熱線：86-0755-27838351

SHINSUNG晶振,STC-CS晶振,STC-CS-SS-33S-0.5HZ-10.000MHz晶振

SHINSUNG晶振集團成立于1999年，是一家專業(yè)生產(chǎn)時鐘振蕩器,主要研發(fā)生產(chǎn)銷售石英晶振，石英晶體振蕩器，TCXO溫補晶振，VCXO壓控晶振，有源晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，工業(yè)設(shè)備晶振，數(shù)碼電子晶振的廠家。由于產(chǎn)品具有體積小,耐高溫,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)，包括電信，微處理器，汽車，儀器儀表和醫(yī)療應(yīng)用。應(yīng)用范圍廣的特點,在市場得到廣大群眾的信賴，所生產(chǎn)的產(chǎn)品均采用優(yōu)異環(huán)保材料，減少廢物的產(chǎn)生和排放,有效的使用能源和各種自然資源。

SHINSUNG在新的加工和測試結(jié)構(gòu)設(shè)備上的投資確保公司將繼續(xù)提供卓越的設(shè)計，追求質(zhì)量管理，并提供持續(xù)的新產(chǎn)品，為客戶提供高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，以滿足客戶在當前和未來的需求。

型號		STC-CS (TCXO)
輸出頻率范圍		6.000MHZ~40.000MHZ
標準頻率		16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz
電源電壓范圍		+1.8~+3.3V
電源電壓(Vcc)		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗電流		+1.5mA max.(f≦26MHz)/+2.0mA max.(26＜f≦52MHz)
待機時電流		-
輸出電壓		0.8Vp-p min.(f≦52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled)
輸出負載		10kΩ//10pF
頻率穩(wěn)定度	常溫偏差	±1.5×10-6 max.(After 2 reflows)
	溫度特性	±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-55~+125℃ ±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-40~+85℃(Option)
	電源電壓特性	±0.2×10-6 max.(VCC ±5%)
	負載變化特性	±0.2×10-6 max.(10kΩ//10pF±10%)
	長期變化	±1.0×10-6 max./year
頻率控制	控制靈敏度	-
	頻率控制極性	-
啟動時間		2.0ms max.

STC-CS

SHINSUNG晶振,STC-CS晶振,STC-CS-SS-33S-0.5HZ-10.000MHz晶振

熱影響

重復(fù)的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

晶體振蕩器的不正確安裝會導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導(dǎo)致無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.

有源晶振的負載電容與阻抗

負載電容與阻抗有源晶振設(shè)置一個規(guī)定的負載阻抗值.當一個值除了規(guī)定的一個設(shè)置為負載阻抗輸出頻率和輸出電平不會滿足時,指定的值這可能會導(dǎo)致問題例如：失真的輸出波形.特別是設(shè)置電抗,根據(jù)規(guī)范的負載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當測量輸出頻率或輸出水平,晶體振蕩器調(diào)整的輸入阻抗,測量儀器的負載阻抗晶體振蕩器.當輸入阻抗的測量儀器,不同的負載阻抗的晶體振蕩器,測量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測量可以忽略.

抗沖擊

抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

耐焊性：

將晶振加熱包裝材料至+150℃以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建議使用有源SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英耐高溫晶振產(chǎn)品甚至晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.