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STD晶振,VTC35-4-12M800000晶振,小體積薄型晶振

頻率：12.000MHZ~19.800MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站

訂購熱線：86-0755-27838351

STD晶振,VTC35-4-12M800000晶振,小體積薄型晶振 溫補晶振即溫度補償晶體振蕩器（TCXO），本身具有溫度補償作用，是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器，高低溫度穩定性:頻率精度0.5PPM~2.0PPM,常用頻率:26M,33.6M,38.4M,40M.因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.

STD晶振公司自1957年開始營業。它位于洛杉磯縣的艾爾蒙特市。1993年，我們增加了在中國生產產品的能力。主要生產石英晶體,無源晶振,有源晶振,貼片晶振,溫補晶振,壓控晶振,恒溫晶振,陶瓷晶振,石英晶體振蕩器等，這為我們提供了大批量生產和小批量生產的優勢，以滿足我們所有客戶的需求。最現代和最先進的設備用于高效，準確地測試和制造每個晶體和混合振蕩器。所有晶體和振蕩器設計都經過計算機化，以盡量減少誤差。我們公司還提供應用協助和研發能力，可供內部和客戶使用。

Frequency Range (MHz)		12.6, 12.8, 13.0, 14.4, 14.85, 16.8, 19.2, 19.44,19.68, 19.8
Input Voltage		3.0±5%Vdc
Max. Input Current		2mA @ 3Vdc, 25EC
Storage Temperature Range		-40 ~ 85EC
Load		[10k Ohms/10pF]±10%
Frequency Shift	vs. Temperature	±2.5ppm (-20~+75EC)
	vs. Supply Voltage	±0.2ppm (3V±5%)
	vs. Load	±0.2ppm ([10k Ohms/10pF]±10%)
	At Shipping	±0.5ppm @ 25±2EC)
	vs. Aging	±1ppm per year
Output Level		0.8 Min.
Voltage Controlled Range		+5~+15ppm (1.5V±1V)

STD晶振,VTC35-4-12M800000晶振,小體積薄型晶振

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

石英晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.

有源晶振的負載電容與阻抗

負載電容與阻抗有源晶振設置一個規定的負載阻抗值.當一個值除了規定的一個設置為負載阻抗輸出頻率和輸出電平不會滿足時,指定的值這可能會導致問題例如：失真的輸出波形.特別是設置電抗,根據規范的負載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當測量輸出頻率或輸出水平,晶體振蕩器調整的輸入阻抗,測量儀器的負載阻抗晶體振蕩器.當輸入阻抗的測量儀器,不同的負載阻抗的晶體振蕩器,測量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測量可以忽略.

抗沖擊

抗沖擊是指石英晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英貼片晶振,其內部晶片都是貼片晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

耐焊性：

將晶振加熱包裝材料至+150℃以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建議使用有源貼片晶振產品.在下列回流條件下,對石英耐高溫晶振產品甚至晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.

O-18-1

STD晶振 VTC35-4-12M800000晶振 5032mm晶振

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