F3215‐20‐12.5,32.768KHZ晶振,FCD-Tech時鐘晶體,3215mm,荷蘭進口晶振,FCD-Tech貼片晶體,陶瓷諧振器,無源SMD晶振,32.768K晶振,F3215‐20‐12.5晶振,3215mm兩腳晶振,SMD諧振器,陶瓷晶振,尺寸3.2x1.5mm,頻率32.768KHZ,精度20ppm,負載12.5pF,高精度晶振,高質量晶振,高可靠晶振,低老化晶振,智能手表晶振,無線設備晶振,小型設備晶振,通信應用晶振.

F3215‐20‐12.5,32.768KHZ晶振,FCD-Tech時鐘晶體,3215mm產品特點:

微型陶瓷晶振SMD封裝，2個焊盤（可回流）

溫度范圍-40/+85°C（工業應用）

薄厚度0.9mm,優異的老化特性

應用：無線、商用和工業設備等應用.

SWS3127D16-32.768K,3215mm,Suntsu手表晶振,SWS312，尺寸3.2x1.5mm，頻率32.768KHZ，松圖32.768K晶振，3215mm音叉晶體，兩腳無源晶振，歐美進口晶振，32.768K時鐘晶振，無源晶振，SMD石英晶體，輕薄型晶振，小體積晶振，低損耗晶振，低功耗晶振，低耗能晶振，高性能晶振，高品質晶振，智能手表晶振，數字電表晶振，無線應用晶振，測試測量晶振，智能手環晶振，電話機晶振，具有高品質高性能的特點。

產品超級適合用于智能手表，時計產品晶振，數字電表，無線應用，測試測量，智能手環，電話機等應用。SWS3127D16-32.768K,3215mm,Suntsu手表晶振,SWS312.

WC315蠟燭燈晶振,麥迪康時鐘晶體,WC315-32.768KHZ-T，尺寸3.2x1.5mm，頻率32.768KHZ，Mmdcomp無源晶振，歐美進口晶振，無源晶振，32.768K時鐘晶振，SMD晶振，無源貼片晶體，3215mm超小型晶振，32.768KHZ音叉晶振，無源諧振器，陶瓷晶振，SMD諧振器，進口陶瓷諧振器，蠟燭燈專用晶振，計時器晶振，收音機晶振，無線藍牙晶振，移動通信晶振，網絡設備晶振，數碼電子晶振，數字游戲機晶振，數字水電晶振，低損耗晶振，低功耗晶振，高品質晶振，具有高品質低損耗的特點。

陶瓷晶振產品特別適合用于蠟燭燈，還可以廣泛應用于蠟燭燈，計時器，收音機，無線藍牙，移動通信，網絡設備，數碼電子，數字游戲機，數字水電等應用。WC315蠟燭燈晶振,麥迪康時鐘晶體,WC315-32.768KHZ-T.

RT3215-32.768-9-12.5-TR\Rubyquartz盧柏無源晶體RT3215,6G無線通信晶振，尺寸3.2x1.5mm，頻率32.768KHZ，歐美進口晶振，無源貼片晶振，兩腳貼片晶振，石英貼片晶振，無源石英晶體，石英晶體諧振器，3215mm無源晶體，32.768K晶振，32.768KHZ音叉晶振，無源晶振，SMD晶振，32.768K貼片晶振，輕薄型晶體，低損耗晶振，低功耗晶振，高性能晶振，無鉛環保晶振，時鐘應用晶振，計算器專用晶振，定時器無源晶振，藍牙耳機專用晶振，小型設備晶振，6G無線通信專用晶振，產品具有輕薄小低損耗的特點。

SMD晶振產品適合用于時鐘應用，計算器，定時器，藍牙耳機，小型設備，6G無線通信等領域。RT3215-32.768-9-12.5-TR\Rubyquartz盧柏無源晶體RT3215,6G無線通信晶振.

TST嘉碩晶振\TZ1006A無源諧振器\0.032768MHZ時鐘晶體\6G藍牙晶振，尺寸3.2x1.5mm，頻率32.768KHZ，臺灣嘉碩晶振，TST無源晶體，32.768K晶振，音叉晶體，32.768KHZ貼片晶振，SMD晶體，3215mm無源晶振，無源諧振器，輕薄型晶體，無鉛環保晶振，通信應用晶振，無線網絡晶振，以太網專用晶振，移動通信晶振，消費電子專用晶振，電話機晶振，數字水電表晶振，兒童游戲機晶振，具有輕薄小，表面安裝的3.2mmx1.5mm石英晶體單元，用于通信裝置，無線網絡，儀器設備，測試與測量，以太網，移動通信，消費電子，智能音響，電話機，數字水電表，兒童游戲機等領域。TST嘉碩晶振\TZ1006A無源諧振器\0.032768MHZ時鐘晶體\6G藍牙晶振.

EPSON晶振FC-135R,X1A000141000300無源晶體是一款尺寸為3215mm兩腳貼片晶振,日本進口晶振,采用先進的生產技術和高端生產設備制作而成,具備高可靠性能和穩定性能,同時這款32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減??；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.