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TXC晶振,貼片晶振,9Q晶振,進口諧振器

頻率：30~60MHZ

尺寸：1.6*1.2mm

小體積貼片1612晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (1.6×1.2×0.35mmtyp.)具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：86-0755-27838351

臺灣晶技為一專業之頻率組件與感測組件供貨商，自1983年成立以來，始終致力于石英晶振(Crystal)、振蕩器(Oscillator) 等頻率組件之研發、設計、生產與銷售，并因應市場應用與需求，透過自主核心技術，成功開發出各式感測組件(Sensor)，產品可廣泛使用于行動通訊、穿戴式裝置、物聯網、服務器儲存設備、車用、電信、醫療…等市場。多年來，我們始終以提升客戶價值為目標，是以無論在價格、質量、交期、服務等方面，均盡力盡心于超越客戶的期待，并以能成為客戶最佳的策略合作伙伴自我敦促。

TXC晶振公司是一家領先的專業頻率控制，溫補晶振,石英晶體振蕩器，石英晶體諧振器,SMD晶振，有源晶振,壓控振蕩器等產品制造商致力于研究，設計，制造和銷售雙列直插封裝（DIP）和表面貼裝器件（SMD）石英晶體和振蕩器產品。經過三十年的努力，臺灣晶技總公司而外，另設有如下之生產據點：總公司：臺北市北投區中央南路二段16號4樓,平鎮廠：桃園市平鎮區平鎮工業區工業六路4號,寧波廠：寧波市北侖區黃山西路189號,重慶廠：重慶市九龍坡區鳳笙路22號.

TXC晶振,貼片晶振,9Q晶振,進口諧振器,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

晶振的真空封裝技術：是指臺產晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減??；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。

TXC晶振規格	單位	9Q晶振頻率	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	30~60MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-30°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	50μW	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±10,20× 10-6 (標準),	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.yaohuifushi.cn
頻率溫度特征	f_tem	±10,20× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	8,10pF	超出標準說明,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

TXC_9Q_1.6_1.2

每個小型SMD1612晶體封裝類型的注意事項(1)陶瓷包裝晶振與SON產品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。TXC晶振,貼片晶振,9Q晶振,進口諧振器

（2）陶瓷包裝:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接橢時,在溫度長時間重復變化時可能導致1612兆級小貼片晶振端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。

（3）柱面式產品產品:玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和1612mm諧振器產品特性受到破壞。當的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。

臺產進口石英晶振無線電子科技晶振 9Q晶振

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