NDK晶振,貼片晶振,NX2520SA晶振,貼片進(jìn)口晶振,NDK本集團(tuán)會(huì)針對以下產(chǎn)品群，迅速對應(yīng)市場的動(dòng)向，強(qiáng)化新產(chǎn)品的開發(fā)和市場的投入。③ SAW器件:為對應(yīng)通信方式的多樣化和新的頻率使用，SAW (彈性表面波) 器件的需求也呈擴(kuò)大的趨勢。在SAW器件在移動(dòng)體通信市場的正式量產(chǎn)展開的同時(shí)，我們會(huì)活用以往在車載市場和客戶間建立起來的信賴關(guān)系和經(jīng)驗(yàn)，讓這個(gè)產(chǎn)品也進(jìn)入車載市場。④ 一般量產(chǎn)品:面向移動(dòng)體通信市場，我們會(huì)進(jìn)行TCXO晶振的增產(chǎn)和擴(kuò)大銷售；面向AV/OA市場，我們會(huì)開發(fā)具有價(jià)格競爭力的新產(chǎn)品作為針對IoT(物聯(lián)網(wǎng)市場)的標(biāo)準(zhǔn)品并擴(kuò)大其銷售。

NDK晶振集團(tuán)實(shí)施創(chuàng)新戰(zhàn)略，提高自主創(chuàng)新能力，確保公司可持續(xù)發(fā)展。實(shí)施節(jié)約戰(zhàn)略，提高建設(shè)節(jié)約環(huán)保型企業(yè)能力，確保實(shí)現(xiàn)節(jié)能環(huán)保規(guī)劃目標(biāo)。致力于環(huán)境保護(hù)，包括預(yù)防污染。在石英晶體產(chǎn)品的規(guī)劃到制造、運(yùn)行維修等整個(gè)過程中，努力提供環(huán)保型的產(chǎn)品和服務(wù)。在業(yè)務(wù)活動(dòng)中，努力節(jié)約資源并節(jié)省能源，致力于減少廢棄物和再生資源的回收利用。在積極公開有關(guān)環(huán)境的信息的同時(shí)，通過支持環(huán)?；顒?dòng)，廣泛地為社會(huì)作貢獻(xiàn)。小體積貼片2520晶振,進(jìn)口金屬外殼石英晶振,NX2520SA晶振

2520mm體積的石英晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.NDK晶振,貼片晶振,NX2520SA晶振,貼片進(jìn)口晶振

石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù)：進(jìn)口晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶振晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能，使石英晶振的等效電阻等更接近理論值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài)。小體積貼片2520晶振,進(jìn)口金屬外殼石英晶振,NX2520SA晶振

超聲波清洗:（1）使用AT-切割晶體和表面面濾波器波（SAW）/石英晶體諧振器的產(chǎn)品,可以通過超聲波進(jìn)行清洗。但是,在某些條件下, 晶振特性可能會(huì)受到影響,而且內(nèi)部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。（2）使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無法確保能夠通過超聲波方法進(jìn)行清洗,因?yàn)榫д窨赡苁艿狡茐摹＃?）請勿清洗開啟式晶振產(chǎn)品（4）對于可清洗晶振產(chǎn)品,應(yīng)避免使用可能對產(chǎn)品產(chǎn)生負(fù)面影響的清洗劑或溶劑等。（5）焊料助焊劑的殘留會(huì)吸收水分并凝固。這會(huì)引起諸如位移等其它現(xiàn)象。這將會(huì)負(fù)面影響產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。NDK晶振,貼片晶振,NX2520SA晶振,貼片進(jìn)口晶振

小型電子產(chǎn)品系列晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。

耐焊性：將無源2520石英晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。小體積貼片2520晶振,進(jìn)口金屬外殼石英晶振,NX2520SA晶振