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大河晶振,貼片晶振,TFX-03C晶振,時鐘晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：2.0*1.2mm

貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體，其本身主要應用在時鐘控制產品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準信號，其主要各項功能還得看應用何種產品。本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

訂購熱線：86-0755-27838351

河エレテック的主力產品，水晶使用的電子元件（水晶設備），銷售額的約90%以上。在水晶裝置上也有幾種類型，本公司生產的是石英晶振和水晶振蕩器。其中業界獨有的電子束的氣密封裝工法用橘色的類型（表面安裝型）特化，小型便攜式設備（手機、數碼相機、手機游戲等）和近距離無線通信（藍牙和無線LAN等），汽車電子和醫療機器等最先進的領域集中在穩定的收入，確保了。同時，也作為開發的概念開發的概念，在產品的小型化中經常領導著業界的發展。

大河公司小型追求了起因，索尼發明了，世界第一的小型晶體管收音機，散列- 55（1955年），本公司的小型抵抗器被采用了。32.768K晶振產品陣容這件事，本公司“輕薄短小”和概念，誰都沒做過的創造的DNA，生みつけ了。以來，本公司的主力產品從抵抗器到水晶制品的現在，也始終持續著對小型化的挑戰。

大河晶振,貼片晶振,TFX-03C晶振,時鐘晶振,超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

石英晶振在選用晶片時應注意溫度范圍、晶振溫度范圍內的頻差要求，日產晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應略高。對于晶振的條片，長邊為 X 軸，短邊為 Z 軸，面為 Y 軸。對于圓片晶振，X、Z 軸較難區分，所以石英晶振對精度要求高的產品（如部分定單的 UM-1），會在 X 軸方向進行拉弦（切掉一小部分），以利于晶振的晶片有方向的裝架點膠，點膠點點在 Z 軸上。保證晶振產品的溫度特性。

大河晶振規格	單位	TFX-03C晶振頻率	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-20°C ～ +105°C	標準溫度
激勵功率	DL	0.5μW	推薦:1μW ～ 1000μW
頻率公差	f_— l	±10,20,30,50×10-6 (標準),	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.yaohuifushi.cn
頻率溫度特征	f_tem	-0.03±0.01× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	5,7,9,12.5pF	超出標準說明,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

TFX-03&03C&03L_2.0_1.2

存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存時,會影響32.768K進口晶體頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。正常溫度和濕度：溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。大河晶振,貼片晶振,TFX-03C晶振,時鐘晶振

耐焊性：將加熱包裝材料至+150°C以上會破壞32.768K貼片晶振產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接,建議使用產品。在下列回流條件下,對產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。

PCB設計指導:(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立32.768KHZ晶振器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。

進口無源諧振器音叉式2012mm晶振 TFX-03C晶振

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